探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu)，測(cè)試人員把需要量測(cè)的器件放到探針臺(tái)載物臺(tái)(chuck)上，在顯微鏡配合下，X-Y移動(dòng)器件，找到需要探測(cè)的位置。接下來(lái)測(cè)試人員通過(guò)旋轉(zhuǎn)探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕，控制前部探針(射頻或直流探針)，準(zhǔn)確扎到被測(cè)點(diǎn)，從而使其訊號(hào)線與外部測(cè)試機(jī)導(dǎo)通，通過(guò)測(cè)試機(jī)測(cè)試人員可以得到所需要的電性能參數(shù)。探針臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的。上海智能探針臺(tái)加工廠家

晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)，通用性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測(cè)試）；提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試；磁場(chǎng)強(qiáng)度≥330mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程±150mm，調(diào)節(jié)精度2μm；T軸手動(dòng)調(diào)節(jié)±5°，小至調(diào)節(jié)精度5’。晶圓級(jí)半自動(dòng)二維磁場(chǎng)探針臺(tái)：詳細(xì)參數(shù)可對(duì)晶圓施加垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)，兼容性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測(cè)試）；提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試；磁場(chǎng)強(qiáng)度≥0.7T；直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程±150mm，調(diào)節(jié)精度2μm；T軸手動(dòng)調(diào)節(jié)±5°，小到調(diào)節(jié)精度5’。上海芯片探針臺(tái)供應(yīng)在探針臺(tái)上裝上打點(diǎn)器，打點(diǎn)器根據(jù)系統(tǒng)的信號(hào)來(lái)判斷是否給芯片打點(diǎn)標(biāo)記。

探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái)，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類(lèi)：驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針臺(tái)，測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能，探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接，通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試，可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。

探針臺(tái)市場(chǎng)逐年增長(zhǎng)：半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測(cè)試（CP測(cè)試、FT測(cè)試等）、三種設(shè)備（探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等）。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律，測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)的占比分別為63.10%、17.40%、15.20%。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)。在全球貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提高成為必然趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。上海勤確科技有限公司與廣大客戶(hù)攜手共創(chuàng)碧水藍(lán)天。

高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對(duì)正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)）OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù)，來(lái)源于精密的度量技術(shù)。OTS實(shí)現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。特性2：QPU-高剛性的硅片承載臺(tái)（四方型系統(tǒng)）為了有效的達(dá)到接觸位置的精度，硅片承載臺(tái)各部分的剛性一致是非常重要的，UF3000使用新的4軸機(jī)械轉(zhuǎn)換裝置（QPU），達(dá)到高剛性，高穩(wěn)定度的接觸。上海勤確科技有限公司擁有一批年輕、專(zhuān)業(yè)的員工。上海芯片探針臺(tái)一般多少錢(qián)

探針尖磨損和污染也會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。上海智能探針臺(tái)加工廠家

半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè)，可略分為三大類(lèi)：1.參數(shù)探測(cè)：提供制造期間的裝置特性測(cè)量；2.晶圓探測(cè)：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能；3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest)：在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過(guò)基本的特性測(cè)試后，即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段，此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺(jué)及軟件來(lái)偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺(tái)的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對(duì)應(yīng)的晶圓后，探針臺(tái)會(huì)將晶圓向上挪動(dòng)，使其電氣和連接于測(cè)試儀上的探針卡接觸，以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成，則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到探針卡下面，如此周而復(fù)始地循環(huán)著。上海智能探針臺(tái)加工廠家